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成果
460 万元
三维异构集成封装技术
研究机构：中科院上海微系统与信息技术研究所
关键信息
技术领域
集成电路
地域
上海
技术成熟度(TRL)
7
价格
460 万元
转化方式
转让
交易方式
挂牌转让
技术简介
基于 TSV 与混合键合的 3D 异构集成工艺，互连密度提升 3 倍，适用于高算力 Chiplet 封装。
技术关键词
封装
Chiplet
3D集成
半导体
商业计划书
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