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成果
420 万元
车规级功率模块封装工艺
研究机构：TechPort 演示高校
关键信息
技术领域
集成电路
地域
苏州
技术成熟度(TRL)
7
价格
420 万元
转化方式
转让
交易方式
挂牌转让
技术简介
高可靠性 SiC 功率模块封装与散热工艺，适用于电驱逆变器，已完成小批量验证。
技术关键词
功率模块
封装
车规
芯片
商业计划书
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