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供需对接成果

高导热石墨烯散热膜寻应用场景合作

孙 孙经理 · 苏州科技成果转化中心 · 2026-10-09 07:10

我们转化的一套石墨烯导热膜工艺,面内导热系数 1500 W/mK 以上,已具备中试能力。 目前在找高算力芯片封装、手机散热两类应用场景的合作方,可联合开发或技术转让。 有具体散热痛点(热流密度、厚度限制)的企业欢迎留言或对接。

1 评论

评论 (1)

郑
郑经理 09:08

我们高算力芯片封装正好有散热痛点,热流密度偏高。面内 1500 W/mK 够用,厚度能做多薄?

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