我们转化的一套石墨烯导热膜工艺,面内导热系数 1500 W/mK 以上,已具备中试能力。 目前在找高算力芯片封装、手机散热两类应用场景的合作方,可联合开发或技术转让。 有具体散热痛点(热流密度、厚度限制)的企业欢迎留言或对接。
我们高算力芯片封装正好有散热痛点,热流密度偏高。面内 1500 W/mK 够用,厚度能做多薄?
我们高算力芯片封装正好有散热痛点,热流密度偏高。面内 1500 W/mK 够用,厚度能做多薄?