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五轴联动高档数控机床的国产替代，难点不在单点，而在全链条： 1. 数控系统：自主可控的插补与误差补偿算法，定位精度 ±3μm； 2. 伺服驱动：高速高精响应，是系统精度的执行端； 3. 工艺库：针对航空结构件的五轴加工工艺参数积累，这才是壁垒。 南航这条线已打通系统到工艺，欢迎装备制造商对接国产替代方案。

TSV + 混合键合的 3D 异构集成，互连密度上去了，但良率是量产命门。中科院上海微系统所这条线的经验： 1. 键合对准精度要控制在亚微米，设备漂移是良率杀手； 2. 热膨胀失配导致翘曲，薄硅片工艺要配合； 3. 测试策略要前置，KGD（已知良好芯片）筛选成本远低于成品失良。 已和封测企业完成工艺转移，欢迎交流。

我们的多模态影像辅助诊断系统在几家三甲试点后，发现实验室指标和临床落地之间有三道坎： 1. PACS 对接：每家医院 PACS 厂商不同，接口标准参差，部署成本比模型本身高； 2. 阳性预测值：实验室 F1 高，但临床低发病率人群里假阳性多，医生会弃用； 3. 医生信任：得让放射科医生参与标注和复核，系统才能被采纳。 欢迎医院信息科、放射科同行交流落地经验。

做车规 MCU 最容易被卡的就是 ISO 26262 的 ASIL-B 合规。分享几点我们在浙大集成电路学院踩过的坑： 1. 锁步核与 BIST 必须在架构早期就规划，后期补救成本极高； 2. Flash 的 ECC 覆盖率要按 SEooC 评估，别等主机厂审； 3. 失效模式分析（FMEDA）建议拉上主机厂功能安全工程师一起做。 我们这颗 MCU IP 已过 ASIL-B 评估，欢迎同行交流，也欢迎主机厂对接。